Intel砸錢加碼CPU運輸包裝：不怕震壞
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發布日期：2017-07-05??來源：www.tongyi18.com??作者：紙引未來網??瀏覽次數：532
核心提示：從圖中可知，Intel將對盒裝產品采用更大的外紙盒，同時在內部填充更多的泡沫減震物。很明顯，這樣做可以減少運輸途中對產品的物理損壞，但Intel到底是“受何刺激”才良心一發，暫時還不得而知。
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