無底紙標簽之旅重歸Labelexpo Americas 2016

  無底紙標簽之旅最初亮相是在去年的LabelexpoEurope2015展覽會上，該項目吸引了一些對無底紙標簽技術感興趣的標簽和包裝印刷供應鏈的著名供應商參與，這其中包括MaanEngineering、Appvion、Bostik和RavenwoodPackaging。今年參與無底紙標簽之旅的企業包括Appvion、AshlandCoatings、Innovia、Evonik、Henkel和RavenwoodPackaging等，覆蓋了無底紙標簽供應鏈的不同環節。

  在LabelexpoAmericas2016展覽會上，RavenwoodPackaging將展示其包含紙加工和貼標技術在內的完全包裝，該公司展出的主題是“低浪費包裝”，展出內容包括涂布和貼標操作，同時，該公司還將展示生產無縫無底紙標簽的最新材料和粘合劑。