綜研非硅保護膜膠帶

    綜研非硅保護膜膠帶
不含硅的保護膜,采用非硅系的離型膜作為隔離膜,膠帶構成中不含任何硅成分,適合于柔板（FPC）的工序及出貨保護。
特 點                                
采用非硅系離型膜，不會對被保護材料產生硅污染。 
粘性低，貼附后粘著力經時變化小。 
用 途: 
FPC工序保護及出貨保護。 
ITO處理面保護。 
系列產品
膠帶名稱   基材厚度(mm)   膠帶厚度(mm)    粘著力（N/25mm） 特 性 
SPF-9504DU        0.125          0.134                 0.18             通用型,適合于FPC出貨保護